1 Centrum Zaawansowanych Technologii ITRINSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY założony w 1956 roku od r. skonsolidowany z Przemysłowym Instytutem Elektroniki Warszawa, ul. Ratuszowa 11 PN-EN ISO 9001:2009 Centrum Zaawansowanych Technologii ITR Środowiskowe Laboratorium Oceny Materiałów, Technologii i Wyrobów Elektronicznych Badania w zakresie akredytacji prowadzone w ramach LABORATORIUM BADANIA JAKOŚCI I WZORCOWANIA WYROBÓW ELEKTRONICZNYCH – Nr AB045: Badania elementów elektronicznych, płytek obwodów drukowanych, zespołów elektronicznych: Badania klimatyczne w szerokim zakresie narażeń, szoki temperaturowe, Badania na zgodność z dyrektywą RoHS2 – metoda przesiewowa (XRF) wg IEC 62321, Zawartość zanieczyszczeń jonowych na zespołach i elementach elektronicznych wg IPC-TM Rev C, p. 6, Badania lutowności elementów elektronicznych i płytek drukowanych wg PN-EN :2009 i PN-EN :2008, Badania odporności na udar cieplny i rozwarstwienie płytek drukowanych wg PN-EN :2008 p. 11.2, 11.4, Ocena poprawności wykonania połączeń lutowanych wg IPC-A-610, Ocena poprawności wykonania płytek obwodów drukowanych wg IPC-A-600, Analizy struktury wewnętrznej płytek obwodów drukowanych i elementów elektronicznych na zgładach metalograficznych wg IPC-TM-650 Rev E, p , IPC-A-610 i IPC-A-600, Analizy rentgenowskie (X-Ray) zespołów elektronicznych, elementów, układów BGA i innych, Pomiary grubości warstw na płytkach drukowanych (Ni/Au i Sn na Cu). Badania i usługi poza zakresem akredytacji: 2. Badania połączeń lutowanych i rozwiązywanie nietypowych problemów technologicznych Analiza defektów połączeń lutowanych i płytek drukowanych, Analizy SEM materiałów i połączeń lutowanych, związków międzymetalicznych, Analizy zanieczyszczeń, identyfikacja nieznanych substancji, Ocena procesów lutowania: na fali lutowia, rozpływowego i innych, Asysta przy doborze parametrów lutowania, Rozwiązywanie nietypowych problemów montażowych. 3. Badania jakości podzespołów elektronicznych Dekapsulacja (budowa wewnętrzna, uszkodzenie struktury i połączeń drutowych) obudowy polimerowej i metalowej podzespołów, Kontrola autentyczności podzespołów elektronicznych. 4. Badania materiałów do montażu elektronicznego: Analiza jakości past lutowniczych: zwilżalność, osiadanie, koalescencja, Analiza jakości topników lutowniczych: aktywność, korozyjność, SIR, elektromigracja, liczba kwasowa, zawartość części nielotnych, obecność halogenków, Analiza jakości stopów lutowniczych: zwilżalność, napięcie powierzchniowe.
2 Badania wykonywane są zgodnie z normami międzynarodowymi i krajowymi5. Opinie i analizy dla podmiotów zewnętrznych, w tym ubezpieczycieli, w zakresie materiałów, technologii i problemów technologicznych występujących w montażu elektronicznym. Badania wykonywane są zgodnie z normami międzynarodowymi i krajowymi lub w oparciu o wytyczne Klientów. 6. Specjalistyczna aparatura badawcza: Mikroskop skaningowy (SEM) - JEOL JSM-7600 F wyposażony w analizator EDX, Spektrometr fluorescencyjny analizy rentgenowskiej (XRF) - Fischeroscope X-Ray XDV-SD, Przyrząd do kontroli rentgenowskiej (X-Ray) – Phoenix Nanome|x, Tester lutowności – meniskograf Menisco St88, Przyrząd do badań lutowności płytek drukowanych metodą „zanurzenia obrotowego”, Omegameter do badań zanieczyszczeń jonowych, Sirometr do badań rezystancji powierzchniowej izolacji (SIR), Wiskozymetry do badań lepkości, Komory klimatyczne (temperaturowe, klimatyczne, szokowe, parowe), Mikroskopy optyczne i metalograficzne, Urządzenia do wykonywania szlifów metalograficznych, System automatycznej inspekcji optycznej (AOI), Drążarka laserowa, Linia do montażu SMT z piecem konwekcyjnym VIP70A, Kamera termowizyjna Flir model A320 wraz z obiektywem Closeup x2, i innych w zależności od potrzeb. Meniskograf Menisco ST88 Przyrząd do kontroli rentgenowskiej Phoenix Nanome|x Mikroskop skaningowy JEOL JSM-7600 F Spektrometr fluorescencyjny Fischeroscope X-Ray XDV-SD Centrum Zaawansowanych Technologii ITR Kontakt: Wojciech Stęplewski tel.: 22 Marek Kościelski tel.: 22