1 EL COMPUTADOR
2 Disipación de PotenciaEL COMPUTADOR El Pasado El Presente Estructura Básica Rendimiento Disipación de Potencia 2 2
3 EL COMPUTADOR El Pasado 3 3
4 Los precursores El Pasado El Computador Pascalina ÁbacoMáquina analítica Máquina de Leibniz El Computador 4
5 El Pasado ENIAC 1946 El Computador 5
6 El Pasado ENIAC 1946 El Computador 6
7 El Pasado ESPAÑA 1954 El Computador 7
8 Esta foto es falsa pero refleja las ideas de la época.El Pasado Esta foto es falsa pero refleja las ideas de la época. Supuesta predicción hecha en 1954 sobre el aspecto de un computador personal en 2004 El Computador 8
9 Popular Mechanics, March 1949El Pasado “Where a calculator on the ENIAC is equipped with 18,000 vaccuum tubes and weighs 30 tons, computers in the future may have only 1,000 vaccuum tubes and perhaps weigh 1.5 tons.” Popular Mechanics, March 1949 “Mientras que el ENIAC está equipado con válvulas de vacío y pesa 30 toneladas, los computadores del futuro pueden tener sólo válvulas de vacío y quizás pesen 1.5 toneladas” El Computador 9
10 Es evidente que la previsión no fue muy acertada…El Pasado Es evidente que la previsión no fue muy acertada… ¿Por qué se alejaron tanto de la realidad? Principalmente por la revolución tecnológica que supusieron el transistor y la integración de circuitos a gran escala. El Computador 10
11 ENIAC en un chip El Pasado 1997 El Computador 7,44 mm 5,29 mmTecnología de 500 nm El Computador 11
12 El grado de integración ha ido en aumento:El Pasado El grado de integración ha ido en aumento: Intel 4004 1971 Tecnología de 8 µm = 8000 nm ENIAC en un chip 1997 Tecnología de 500 nm Intel Core i7 2008 Tecnología de 45 nm El Computador 12
13 Pero . . . ¿de qué tamaños estamos hablando?El Pasado Pero ¿de qué tamaños estamos hablando? Cabello humano 100 µm Tecnología de 8 µm (1971) El Computador 13
14 Bacteria Escherichia ColiEl Pasado Pero ¿de qué tamaños estamos hablando? Tecnología de 8 µm (1971) Bacteria Escherichia Coli 1 µm x 3 µm Tecnología de 500 nm (1997) Tecnología de 45 nm (2008) Virus HIV 100 nm . . . y sigue aumentando el grado de integración. El Computador 14
15 El Pasado Intel 4004 1971 El Computador
16 El Pasado Intel 4004 El Computador 16
17 El Pasado Intel 4004 El Computador 17
18 El Pasado Intel 4004 El Computador 18
19 Intel 4004 El Pasado Generador de 8 fases de relojPila y contador de programa ALU Decodificación de instrucciones Registros índice El Computador 19
20 EL COMPUTADOR El Presente 20 20
21 El Presente Intel Core i7 2008 El Computador 21
22 El Presente Intel Core i7 2008 El Computador 22
23 El Presente Intel Core i7 2008 Núcleos Caché L3 común El Computador 23
24 El Presente Intel Core i7 2008 Núcleos Caché L3 común El Computador 24
25 Intel Core i7 El Presente 2008 Núcleos Unidades de EjecuciónCaché L1 de datos Caché L2 Planificador de ejecución fuera de orden Decodificación Caché L1 de instrucciones Predicción de salto Caché L3 común El Computador 25
26 El Presente Intel Core i7 2008 Núcleos Caché L3 común El Computador 26
27 El Presente POWER 7 (IBM 2010) Ceramic module El Computador 27
28 POWER 7 El Presente (IBM 2010)45 nm 1200 millones de transistores 4,6 y 8 núcleos Por núcleo: 4 hilos de ejecución por núcleo L1 32K (instrucciones) + 32K (Datos) L2 256K L3 4M (máximo 32 MB) Potencia Teórica de cálculo para 8 núcleos y reloj a 4 Ghz Por núcleo 33,12 GFLOPS Por procesador 264,96 GFLOPS El Computador 28
29 POWER 7 El Presente (IBM 2010) Aplicaciones El Computadornúcleos POWER 7 L3 caché 32MB Reloj a 4.0 GHz Memoria principal 1 petabyte (1015) Disco más de10 petabytes Conexión a Internet 400 Gbit/s 10 PETAFLOPS National Center for Supercomputing Applications University of Illinois at Urbana-Champaign Completed in 2011 Biología Evolución del cosmos Investigación en nuevos materiales Fenómenos climatológicos Aplicaciones El Computador 29
30 El Presente CELL (Sony-Toshiba-IBM) El Computador 30
31 El Presente CELL (Sony-Toshiba-IBM) El Computador 31
32 El Presente CELL (Sony-Toshiba-IBM) El Computador 32
33 El Presente CELL (Sony-Toshiba-IBM) El Computador 33
34 EL COMPUTADOR Estructura Básica 34 34
35 Lenguajes de alto nivelEstructura Básica Niveles de máquina Lenguajes de alto nivel Lenguaje ensamblador Sistema operativo Es lo que define la “arquitectura” Máquina convencional El Computador 35
36 Soporte de los niveles Estructura Básica Interpretación El ComputadorPrograma fuente Nivel 2 Intérprete Nivel 1 El Computador 36
37 Soporte de los niveles Estructura Básica Traducción El ComputadorPrograma fuente Nivel 2 Traductor Programa objeto Nivel 1 El Computador 37
38 Soporte de los niveles Estructura Básica Traducción Ensamblador:Programa fuente Nivel 2 Traductor Nivel 1 Programa objeto Traductor Ensamblador: 1 instrucción fuente 1 instrucción objeto Compilador: 1 instrucción fuente varias instrucciones objeto El Computador 38
39 Arquitecturas CISC Estructura Básica(Complex Instruction Set Computer) Máquina convencional Ventajas de tener instrucciones muy potentes: Los programas ocupan menos (La memoria era muy cara) Hay menos accesos a memoria (La memoria era muy lenta) Puede facilitar la construcción compiladores Máquina convencional Microprograma Con la microprogramación era muy fácil implementar instrucciones complejas El Computador 39
40 Arquitecturas CISC Estructura Básica(Complex Instruction Set Computer) Máquina convencional Características de las instrucciones: Número elevado Muchos modos de direccionamiento Longitud variable Formato irregular Muchas instrucciones operan con la memoria El Computador 40
41 Arquitecturas RISC Estructura Básica(Reduced Instruction Set Computer) Máquina convencional Ventajas de tener instrucciones sencillas: Se ejecutan más rápido Acceso a memoria más rápido Procesadores más simples, lo que permite mejorarlos El Computador 41
42 Arquitecturas RISC Estructura Básica(Reduced Instruction Set Computer) Máquina convencional Características de las instrucciones: Número más reducido Menos modos de direccionamiento Longitud fija (Optimiza la extracción) Formato regular (Optimiza la decodificación) Filosofía Load / Store Memoria separada Cauce segmentado El Computador 42
43 Flujo de instruccionesEstructura Básica SISD Flujo de instrucciones Simple Múltiple SIMD MISD MIMD Flujo de datos Taxonomía de Flynn El Computador 43
44 Arquitectura de Von NewmanEstructura Básica Arquitectura de Von Newman CPU MEMORIA E/S El Computador 44
45 Chipset típico Estructura Básica CPU Puente Norte (MCH)FSB Puente Norte (MCH) Tarjeta Gráfica Memoria Principal Puente Sur (ICH) Ratón Teclado Disco USB El Computador 45
46 Estructura Básica Chipset para Intel Core i7 El Computador 46
47 Placa base de Intel Core i7 Estructura Básica CPU X58 ICH10El Computador 47
48 Placa base de Intel Core i7 Estructura Básica CPU X58 ICH10El Computador 48
49 EL COMPUTADOR Rendimiento 49 49
50 Rendimiento Tiempo de ejecución 1 Tiempo de ejecución Rendimiento =Programa : move r1,r2 add r3,r4 move r1,r5 Tiempo de ejecución Rendimiento = 1 Tiempo de ejecución El Computador 50
51 Si Tiempo de ejecución de A < Tiempo de ejecución de B Rendimiento : move r1,r2 add r3,r4 move r1,r5 Programa A : xor r4,r1 move r4,r5 sub r1,r2 Programa B Si Tiempo de ejecución de A < Tiempo de ejecución de B diremos que A es n veces más rápido que B, siendo… n = Tiempo de ejecución de B Tiempo de ejecución de A Rendimiento de A Rendimiento de B = El Computador 51
52 Ecuación de rendimiento del procesador: move r1,r2 add r3,r4 move r1,r5 Programa Ciclos Por Instrucción CPI = Ciclos de reloj para el programa Número de instrucciones ejecutadas Tej. = I x CPI x T = I x CPI F I : Instrucciones ejecutadas T : Periodo del reloj F : Frecuencia del reloj El Computador 52
53 Ley de Amdhal RendimientoPermite calcular la ganancia en el rendimiento que obtendríamos al mejorar una parte del computador. Establece que la ganancia está limitada por la fracción de tiempo en la que puede ser utilizada la mejora. Seguidamente vamos a definir algunos conceptos a partir de los cuales definiremos la ley. El Computador 53
54 Aceleración (speedup)Rendimiento Aceleración (speedup) Nos indica el aumento de rendimiento o mejora del tiempo de ejecución tras haber introducido la mejora. S = Tiempo de ejecución sin la mejora Tiempo de ejecución con la mejora S = Rendimiento con la mejora Rendimiento sin la mejora El Computador 54
55 Tiempo que se puede mejorarRendimiento Fracción mejorable Indica la parte del tiempo total de ejecución que puede ser reducida mediante la mejora. F = Tiempo que se puede mejorar Tiempo total Mejora Indica cuantas veces es más rápida la parte mejorada respecto a la versión sin la mejora. M = Tiempo sin mejora Tiempo con mejora El Computador 55
56 El nuevo tiempo de ejecución se puede calcular como:Rendimiento El nuevo tiempo de ejecución se puede calcular como: Tnuevo = 1 M TAntiguo x (1 - F) + F Con lo que la aceleración tras la mejora será: (1 - F) + S = TAntiguo TNuevo = F M 1 El Computador 56
57 Medición del rendimiento¿Cómo medir el comportamiento de los computadores? Información del S.O. Kernels Conjuntos de benchmarks Monitores hardware Los más utilizados son los conjuntos de benchmarks de la organización SPEC El Computador 57 57
58 SPEC Rendimiento Standard Performance Evaluation CorporationConsiste en un conjunto de programas que se pasan en la máquina a evaluar. Los resultados se comparan con los obtenidos en una máquina de referencia. Hay distintos tipos de test según las características que se quieran evaluar. El Computador 58 58
59 Rendimiento Ejemplo de SPEC 59 El Computador
60 Rendimiento 60 El Computador
61 Rendimiento 61 El Computador
62 Rendimiento 62 El Computador
63 Rendimiento 63 El Computador
64 Rendimiento 64 El Computador
65 Rendimiento 65 El Computador
66 Rendimiento 66 El Computador
67 Rendimiento 67 El Computador
68 Rendimiento El resto son indicaciones sobre las opciones de compilación usadas, flag de optimización, etc … 68 El Computador
69 Disipación de PotenciaEL COMPUTADOR Disipación de Potencia 69 69
70 Disipación de PotenciaLa disipación de calor es uno de los grandes problemas en el diseño de los procesadores y de los circuitos integrados en general. El calor es generado por la potencia disipada y ésta ha ido en aumento con el paso de los años: 0,45 W 160 W El Computador 70
71 Disipación de PotenciaEl intercambio de calor con el aire exterior se realiza a través de la superficie del chip. Por lo tanto conviene: Lograr una gran superficie de intercambio. Renovar rápidamente el aire que se va calentando. El Computador 71
72 Disipación de PotenciaEl aumento de la superficie de disipación se obtiene acoplando estructuras de materiales que conduzcan fácilmente el calor y una gran superficie. El Computador 72
73 Disipación de PotenciaLa rápida renovación del aire se logra acoplando ventiladores a las estructuras de disipación. El Computador 73
74 Disipación de PotenciaEn casos extremos se utilizan métodos más sofisticados: Refrigeración por agua Hielo seco Célula Peltier El Computador 74
75 Potencia total disipadaDisipación de Potencia Potencia total disipada Potencia dinámica Potencia de cortocircuito Potencia estática + + El Computador 75
76 Pd = A x C x V 2 x F Disipación de Potencia Potencia dinámicaSe produce por la conmutación de los transistores. Pd = A x C x V 2 x F A : Coeficiente de actividad C : Capacidad V : Voltaje de funcionamiento F : Frecuencia de conmutación El Computador 76
77 Pc = A x t x V x Ic Disipación de Potencia Potenciade cortocircuito Es debida a la corriente que fluye durante un tiempo t entre la alimentación y la tierra cuando las puertas conmutan. Pc = A x t x V x Ic A : Coeficiente de actividad t : Tiempo V : Voltaje de funcionamiento Ic : Corriente de cortocircuito El Computador 77
78 Pe = V x Ie Disipación de Potencia Potenciaestática Es provocada por la corriente de pérdida que fluye por el transistor aunque éste no funcione. Aunque es muy pequeña, adquiere la suficiente importancia cuando el número de transistores es elevado. Pe = V x Ie V : Voltaje de funcionamiento Ie : Corriente estática de fuga El Computador 78
79 Disipación de PotenciaPara disminuir el consumo de potencia se puede: Disminuir la tensión de alimentación (V) (Ha pasado de 5 V a poco más de 1 V) Disminuir la frecuencia (F) La capacidad (C) depende del número de transistores, la tecnología y su interconexión. Algunos procesadores reducen su actividad de forma automática cuando se calientan demasiado. También pueden desconectar el reloj de los módulos que no se están utilizando (por ejemplo, la unidad F.P.) El Computador 79