1 Piotr Ciszewski [email protected]Krytyczne aplikacje elektroniczne – ograniczenia materiałowe i technologiczne cz.1 Piotr Ciszewski

2 Aplikacje krytyczne Systemy i urządzenia, których awaria lub zakłócenie pracy może stworzyć zagrożenie dla życia, zdrowia człowieka oraz środowiska naturalnego. Przykłady aplikacji krytycznych: elektronika medyczna elektronika militarna elektronika lotnicza elektronika dla transportu kolejowego elektronika pracująca w warunkach kosmicznych elektronika dla górnictwa, w tym górnictwa naftowego elektronika dla przetwórstwa chemicznego i spożywczego

3 Standardy/normy - podział na sektoryKosmiczny ECSS - European Cooperation for Space Standardization organizacja założona w 1993r. w celu poprawy standaryzacji w Europejskim sektorze kosmicznym Lotniczy AS/EN/JIS Q 9100 stworzony przez FAA (Federal Aviation Adminstration/ Federalna Administracja Lotnicza), pierwsza publikacja 1997 (Lockheed Martin, Northrop Grumman oraz GE Aircraft Engines) Wojskowy AQAP 2100, normy MIL (Allied Quality Assurance Publication) to standaryzacyjna seria publikacji dotycząca jakości dla dostawców sił zbrojnych Medyczny ISO 13485 zawiera wymagania dot. wyrobów medycznych Motoryzacyjny ISO/TS 16949 ujednolica normy QS-9000/VDA6.1/EAQF/AVSQ ECSS (European Cooperation for Space Standardization) – organizacja działa na rzecz poprawy standaryzacji w europejskim sektorze kosmicznym. ECSS często publikuje standardy, do których wykonawcy pracujący dla ESA muszą się stosować. AS opracowane przez:​ IAQG (International Aerospace Quality Group/ Międzynarodową Grupę ds. Jakości w Lotnictwie); SAE (Society of Automotive Engineers / Stowarzyszenie Inżynierów Motoryzacji), AAQG (American Aerospace Quality Group/ Amerykańska Grupa Jakości Lotnictwa i Kosmonautyki) oraz SBAC (Society of British Aerospace Companies / Stowarzyszenie Brytyjskich Spółek Lotnictwa i Kosmonautyki). Pierwsza publikacja AS 9000 została wydana w 1997 r. przy udziale największych organizacji z branży lotniczej, m.in. Lockheed Martin, Northrop Grumman oraz GE Aircraft Engines. AQAP: Opublikowana została jako porozumienie standaryzacyjne STANAG 4107 przez państwa NATO i dotyczy jakości wyrobu końcowego. Certyfikat AQAP dowodzi, że dostawca zapewnia obiektywną kontrolę, a produkt jest zgodny z wymogami umowy. ISO 13485: organizacja może wykazać swoją zdolność do dostarczania wyrobów medycznych i związanych z nimi usług, spełniających wymagania klienta i mających zastosowanie przepisów prawnych. Zawiera szersze wymagania niż ISO 9001, które dotyczą m.in. nadzorowania produkcji, serwisu, walidacji oprogramowania, walidacji sterylizacji, notatek doradczych, raportowania incydentów.  ISO/TS 16949: ujednolica istniejące amerykańskie (QS-9000), niemieckie (VDA6.1), francuskie (EAQF) i włoskie (AVSQ) normy systemów jakości w branży motoryzacyjnej w obrębie globalnego przemysłu motoryzacyjnego, w celu wyeliminowania potrzeby wielokrotnych certyfikacji dla spełnienia wymagań klienta. Wraz z normą ISO 9001:2008 specyfikacja ISO/TS 16949:2009 określa wymagania wobec systemu jakości dla produktów z zakresu projektowania lub opracowywania, produkcji, instalacji i serwisowania w przemyśle motoryzacyjnym. Poza tym istnieją także indywidualne wymagania klienta, które są wymagane przez poszczególnych producentów pojazdów.

4 Brak standardów - konsekwencjeBajkonur – zginęło 92 osoby – brak odpowiednich materiałów, uszkodzenie przewodów paliwowych, które dostały się do komory spalania, przyspieszono start rakiety, brak norm związanych z obsługą wew. akumulatorów rakiety, wybuch drugiego członu zainicjowany przez akumulator. Apollo 1 – zginęło 3 osoby – przeciwiskrowe wykonanie instalacji (niezabezpieczone przewody), użyto łatwopalnych materiałów (zamiast samogasnących), elektryzujące się skafandry wykonane z nylonu, atmosfera tlenu. AirAsia – zginęło 162 osoby – wykryto pęknięcie w module systemu układu ogranicznika wychylenia steru kierunku, zanik napięcia do komputera samolotu, reset, brak sterowania ciągiem, blokada i odchylenie steru kierunku o 2 stopnie, samolot o 54 stopnie i przeciągnięcie - brak dostatecznej kontroli Pożar w module dowodzenia Apollo 1 (1967) Bajkonur – wybuch rakiety R-16 (1960) Katastrofa lotu 8501 AirAsia (2015)

6 Niezawodność Niezawodność (ang. reliability) – własność obiektu mówiąca o tym, czy pracuje on poprawnie (spełnia wszystkie powierzone mu funkcje i czynności) przez wymagany czas i w określonych warunkach eksploatacji (w danym zespole czynników wymuszających). źródło: Wikipedia

7 Niezawodność Czynniki wpływające na niezawodność: Projekt płytkiUżyte elementy Użyte materiały Środowisko pracy Błędny projekt płytki drukowanej prowadzić może do nierównomiernego obciążenia termicznego różnych obszarów – co w konsekwencji prowadzić może do zmian materiałowych, stresów o charakterze mechanicznym i w efekcie do uszkodzenia urządzenia. Parametry składowe mogą dryfować w czasie, trzeba upewnić się, że różne tolerancje nie zsumują się i tym samym pogorszą funkcjonalność systemu.

8 Niezawodność Projekt płytki: możliwie uproszczonyeliminowanie naprężeń konieczna analiza termiczna przyspieszone starzenie elementów pogorszenie parametrów elektrycznych pogorszenie parametrów wytrzymałościowych zniszczenie struktury elementu umożliwia kontrolę połączeń lutowanych A B Cd D Temperatura w różnym stopniu wpływa na funkcjonowanie właściwie wszystkich komponentów elektronicznych. Wrażliwe na nią są też pozostałe elementy urządzeń elektronicznych, na przykład same płytki drukowane, ścieżki, obudowy, okablowanie. Wynika to stąd, że pod wpływem temperatury zmieniają się właściwości fizyczne materiałów używanych do konstrukcji tych podzespołów. W zależności od rodzaju elementu wahania temperatury, jej nadmierny wzrost lub spadek mogą mieć różne skutki. Przykładem jest przyspieszenie starzenia się komponentu, pogorszenie się jego parametrów elektrycznych, a nawet w skrajnym przypadku całkowite zniszczenie jego struktury. Konstrukcja PCB umożliwiająca kontrolę połączeń lutowanych

9 Niezawodność Elementy/pokrycia/materiały:analiza parametrów (zakres temperatur pracy, zgodność pokryć) analiza i redukcja zagrożeń: dobór spoiw lutowniczych (PB, PB Free + Bi) o podwyższonej niezawodności dobór CTE dobór powłok ochronnych A B C D E F Już dodatek 3% ołowiu redukuje ryzyko powstania wąsów cynowych a bizmutu: 0,3% (wagowo). Zdjęcie 1: wąsy cyny Zdjęcie 2: pęknięcia spoiwa Zdjęcie 3: elektromigracja. Unikanie 90stopniowych łuków, w których gęstość prądu jest znacznie wyższa niż dla skosów np. 135 stopni. Elektromigracja jest przemieszczaniem atomów/jonów metali pod wpływem przepływu prądu a więc im większa gęstość prądu tym silniejszy efekt, w uproszczeniu. Unikać czystej cyny i cynku!

10 Niezawodność Elementy/pokrycia/materiały:Pochodzą od sprawdzonych/certyfikowanych dostawców Posiadają certyfikaty zgodności Wymagane testy elektryczne, mechaniczne Wymagana czystość jonowa, konieczne mycie PCB przed i po montażu (zawartość NaCl <1,56μg/cm2) Konieczna kontrola przechowywania Elementy ciężkie (>5g) wymagają dodatkowego mocowania: klejem lub mechanicznego Kształtowanie odprężające wyprowadzeń (THT) Kształtowanie i cięcie wyprowadzeń przed lutowaniem (THT)

11 Niezawodność Elementy/pokrycia/materiały: Zalecane:spoiwa: Sn60, Sn62, Sn63 (reszta Pb) lub Sn Bi In topniki: ROL0 pokrycia płytek: SnPb, złoto materiały płytek: FR4, HTg FR4, Poliimid (adhesiveless), PTFE Dodatkowo dla aplikacji kosmicznych (ECSS-Q-ST-70C): czysta cyna >97% - zabronione połączenie stopu SnPb – złoto (pokrycie/wyprowadzenia) – zabronione, konieczne usunięcie poprzez cynowanie odgazowanie materiałów zapewnienie niepalności odporność na promieniowanie brak soldermaski HTg FR4 – wysoko temperaturowy adhesiveless – bez kleju pomiędzy warstwą miedzi a laminatem PTFE – laminat na bazie teflonu Soldermaska – stosowana z ograniczeniami: Space nie dopuszczona - ze względu na słabą przyczepność do stopu cyna-ołów, słabe właściwości odgazowujące. Wojsko - dopuszczona pod warunkiem: - sucha - nakładania w procesie laminowanie próżniowego - mokra – zgodna z normą IPC-SM-840 klasa 3 i nie w miejscach gdzie materiał może częściowo lub całkowicie stać się płynny podczas procesów produkcyjnych.

12 Niezawodność Elementy/pokrycia/materiały:Alternatywa dla SnPb: Ag Cu + Sn Bi In Zwiększa wytrzymałość złącza Zmniejsza napięcie powierzchniowe/lepsza zwilżalność Zwiększona kompatybilność z ENIG Aby uzyskać znacznie silniejsze, odporne na zmęczenia połączenia, możliwe jest wzmocnienie siatki krystalicznej Sn przez dodanie In i Bi.

13 Niezawodność Środowisko pracy temperatura wilgotność zasoleniezapylenie drgania ciśnienie atmosfera

14 Niezawodność Miarą niezawodności jest średni czas do uszkodzenia (MTTF) (ang.: Mean Time To Failure), jednostka: godzina MTTF: jest to średni czas eksploatacji do wystąpienia uszkodzenia, wyrażony w godzinach, określony dla każdego elementu z dużej populacji standardowo produkowanych części. Mierzenie niezawodności jest trudne i czasochłonne; jest to wielkość statystyczna uzyskana z połączenia doświadczeń z przeszłości z podobnymi podzespołami i stosunkowo krótkotrwałych prób na dużych liczbach rozważanych podzespołów. W miarę starzenia wyrobów gromadzone są długoterminowe dane i wzrasta wiarogodność wartości MTTF. Ale to nie oznacza gwarancji! Wykres intensywności uszkodzeń λ(t) w funkcji czasu, często określany jako krzywa trwałości. Jest to typowa charakterystyka, otrzymywana dla wielu podzespołów elektronicznych. Ma ona trzy wyróżniające się odcinki: okres wczesnych uszkodzeń albo wstępnego starzenia, okres eksploatacji albo okres normalnej pracy, okres zużycia albo uszkodzeń starzeniowych Krzywa trwałości

15 Typical Years of Service Approx. Accept. Failure Risk, %Niezawodność MTTF wg. IPC-SM-785 Use Category Typical Years of Service Approx. Accept. Failure Risk, % Consumer 1-3 1 Computers 5 0,1 Telecom 7-20 0,01 Commercial Aircraft 20 0,001 Industrial & Automotive Passenger Compartment 10 Military Ground & Ship Space 5-30 Military Avionics Automotive Under Hood W zależności od przeznaczenia elektroniki norma IPC-SM-785 podaje typowy czas życia produktów - Typical Years of Service. Czas ten definiowany jest jako okres, w którym urządzenia jest zdatne do eksploatacji w określonym środowisku. W tabeli zestawiono produkty z różnych kategorii z podaniem planowanego czasu życia. W normie umieszczono również akceptowalny poziom ryzyka uszkodzeń, który zawiera się w zakresie od 1ppm dla aplikacji krytycznych do 10000ppm (1%) dla elektroniki konsumenckiej.

16 Uszkodzenia Katastroficzne Degradacyjne (parametryczne)Uszkodzenie katastroficzne: nagłe i całkowite. Szkody powodują natychmiastową i całkowitą utratę funkcjonalności urządzenia. Prawdopodobną przyczyną wypadku było pęknięcie w przedniej piaście wentylatora sprężarki lewego silnika. W procesie kontroli wykrywania potencjalnie niebezpiecznych pęknięć przy użyciu penetrantu fluorescencyjnego w zakładach produkcyjnych, nie zauważono tej wady. Uszkodzenie degradacyjne: stopniowe lub częściowe. Produkt traci stopniowo swoją funkcjonalność, odłożona w czasie. Najczęściej są to uszkodzenia wywołane wyładowaniem ESD. Stanowią 80% wszystkich uszkodzeń. Delta Air Lines Flight 1288 (1966) Uszkodzona ścieżka w pamięci DIMM

17 Niezawodność średni czas między uszkodzeniami (MTBF) (ang.: Mean Time Between Failures) dla elementów naprawialnych dla elementów wymagających planowanego przeglądu dla elementów wymagających planowanej konserwacji MTBF: Jest to miara średniego czasu, w którym część składowa urządzenia wypełnia swoją funkcję nie wymagając naprawy (jakkolwiek może ona wymagać rutynowego, planowanego przeglądu i konserwacji).

18 Niezawodność W jaki sposób osiągnąć wzrost niezawodności?Stosowanie metody najgorszego przypadku Używanie sprawdzonych elementów/materiałów Kontrola dostawców/łańcucha dostaw Kontrola jakości Zwiększenie odporności Metoda najgorszego przypadku: uwzględnia najbardziej niekorzystną sumę wszystkich możliwych parametrów.

19 Kontrola jakości Główne fazy procesu kontroli jakości:kontrola wejściowa materiałów, które są przyjmowane do magazynu lub dostarczone na stanowisko pracy kontrole w czasie trwania procesu produkcyjnego. kontrole końcowe, zanim części zostaną przekazane do magazynu lub na kolejną jednostkę produkcyjną kontrola ostateczna wyrobu gotowego kontrola pakowania, magazynowania i załadunku Ad1. Próbkowanie przychodzących materiałów w oparciu o standard MIL-STD-1916 Sprawdzenie wymiarów, inspekcja wizualna i funkcjonalna próbek elementów Ad 2: Ważne jest wyznaczenie punktów kontrolnych, a także opracowanie zestawu wymagań, aby ocenić proces, zapisać wyniki, wybrać odpowiednie przyrządy kontrolno – pomiarowe, oraz zapewnić kadrę o najlepszych kwalifikacjach. Zastosuj inspekcję pierwszego artykułu po zakończeniu procesu konfiguracji Wykorzystaj techniki kontroli statystycznej i obserwuj znaczne odchylenia

20 Odporność W jaki sposób osiągnąć odporność? redundancjaeliminacja pojedynczych punktów uszkodzeń poprzez ocenę ryzyka i skutków dobre procedury obsługi Redundancja – maskowanie efektu błędów? System „odporny” jest to taki system, który może wytrzymać pewną liczbę uszkodzeń podsystemów i elementów składowych, kontynuując normalną pracę. Można to osiągnąć przez zainstalowanie dodatkowych urządzeń – rezerwowanie, w połączeniu ze starannym projektowaniem, eliminującym pojedyncze miejsca uszkodzeń, oraz z dobrze zaplanowaną obsługą eksploatacyjną.

21 Redundancja Alternatywne obwody, urządzenia lub podzespoły instalowane w taki sposób aby, w przypadku jednego lub kilku uszkodzeń, utrzymać funkcjonalność. dwuobwodowe układy hamulcowe Jeden układ odpowiada za hamowanie dwóch kół (lewego tylnego i prawego przedniego). Drugi zatrzymuje pozostałe koła. W przypadku awarii jednego z układów auto nadal jest w stanie się zatrzymać. Co więcej, wciąż hamują obie osie, co jest znacznie bezpieczniejsze i bardziej wydajne niż hamowanie kołami tylko jednej osi.

22 Dziękuję za uwagę.

23 Kontrola jakości Krytyczne aplikacje elektroniczne – ograniczenia materiałowe i technologiczne cz.2 Główne fazy procesu kontroli jakości: kontrola wejściowa materiałów, które są przyjmowane do magazynu lub dostarczone na stanowisko pracy kontrole w czasie trwania procesu produkcyjnego. kontrole końcowe, zanim części zostaną przekazane do magazynu lub na kolejną jednostkę produkcyjną kontrola ostateczna wyrobu gotowego kontrola pakowania, magazynowania i załadunku Ad1. Próbkowanie przychodzących materiałów w oparciu o standard MIL-STD-1916 Sprawdzenie wymiarów, inspekcja wizualna i funkcjonalna próbek elementów Ad 2: Ważne jest wyznaczenie punktów kontrolnych, a także opracowanie zestawu wymagań, aby ocenić proces, zapisać wyniki, wybrać odpowiednie przyrządy kontrolno – pomiarowe, oraz zapewnić kadrę o najlepszych kwalifikacjach. Zastosuj inspekcję pierwszego artykułu po zakończeniu procesu konfiguracji Wykorzystaj techniki kontroli statystycznej i obserwuj znaczne odchylenia Mariusz Sochacki

24 Dobór złączy dla aplikacji krytycznychWybór odpowiedniej rodziny złączy – kwestia wymiarów mechanicznych Wybór poziomu ekranowania Poziom 1 - Kosmiczne aplikacje krytyczne (Najwyższy poziom niezawodności) Poziom 2 – Wysoka niezawodność Poziom 3 – Standardowa niezawodność 3. Określenie wymagań dotyczących odgazowania komponentów 4. Inspekcja gotowych rozwiązań dla poziomów 1 oraz 2 Kontrola wizualna Testy mechaniczne Testy napięciowe Kontrola rezystancji izolacji Badania w cyklu termicznym Pomiary rezystancji kontaktów Testy sił łączenia/rozłączania Testy lutowalności oraz odporności na temperatury w procesie lutowania

25 Dobór złączy dla aplikacji krytycznychTEST Micro-D MIL-DTL (1.27 mm pitch) Nano-D MIL-DTL (.64 mm pitch) Contact Resistance 26 mΩ 71 mΩ 9 mΩ 13 mΩ Shock 50 G 100 G 500 G Durability 500 Mating Cycles 200 Mating cycles 2,000 MATING CYCLES Temperature -55° C to +125° C -270° C up to 260° C -270° C up to 200° C

26 Dobór przewodów dla aplikacji krytycznychEkranowanie elektromagnetyczne (odporność na narażenie, ograniczenie emisji) Przesłuchy (sprzęganie sygnałów) Tłumienie (maksymalna długość przewodu) Rezystancja przewodów (spadek napięcia) Narażenia mechaniczne (urządzenia przenośne, robotyka, przemysł lotniczy i kosmiczny) Narażenia środowiskowe (zakres temperatur pracy, wysokie ciśnienie, praca w warunkach próżniowych, chemikalia, promieniowanie) Wymagania aplikacji (przemysł lotniczy, kosmiczny – masa, szybka transmisja danych – tłumienie)

27 Dobór materiałów izolacji przewodówFEP oraz PTFE (Teflon) Odporność na wysokie temperatury Niepalny Dobre charakterystyki odgazowania Hydrofobowy, odporny na środowiska tlenowe X Obniżona odporność mechaniczna w niskich temperaturach X Degradacja pod wpływem promieniowania gamma powyżej dawki 5 x 105 rad X Ograniczona odporność na przecięcie X Duży ciężar właściwy 2. ETFE (TEFZEL) Odporność na niskie i wysokie temperatury Odporność na zginanie X Palny w środowisku o podwyższonej zawartości tlenu X Mięknie w zbyt wysokich temperaturach X Degradacja pod wpływem promieniowania gamma powyżej dawki 106 rad

28 Dobór materiałów izolacji przewodów3. Crosslinked ETFE (TEFZEL) Podwyższona wytrzymałość mechaniczna Odporność na niskie i wysokie temperatury Bardzo odporny na promieniowanie gamma do 5 x 107 rad Przy przewodach srebrzonych idealne rozwiązanie do pracy w temperaturze do 200oC Dobre charakterystyki odgazowania X Palny w środowisku o podwyższonej zawartości tlenu X Mniej elastyczny w porównaniu ze standardowym ETFE 4. Kapton Mały ciężar właściwy Ekstremalnie odporny na promieniowanie gamma do 5 x 109 rad X Trudny w obróbce mechanicznej (usuwanie izolacji na przewodach) X Niska elastyczność X Niska odporność na parę wodną oraz środowisko tlenowe X Nieodporny na promieniowanie UV

29 Zagrożenia związane z montażem przewodów i złączy w aplikacjach krytycznychPokrycia elementów przewodzących na przykładzie układu miedź/srebro Potencjał elektrochemiczny – 0,46 V – zagrożenie korozją Dodatkowe wymagania związane z transportem i składowaniem Dodatkowe wymagania związane z montażem Ograniczony zakres temperatury pracy Zabiegi mające na celu ograniczenie dostępu tlenu ASTM B 961 – 08 ECSS-Q-ST-70-20C JPR A JSC-49879 JSC-49894 MIL-HDBK-338B MIL-HDBK-978B (NASA) MIL-STD-1547B (USAF) MSFC-STD-3012 NASA TM X-53522 NASA/TP SAE AIR4487 SAE AS50881C

30 Szacunkowy rynek aplikacji krytycznych – przewody i złącza

31 Układy zasilania dla aplikacji krytycznychWykorzystanie technologii hybrydowych Montaż komponentów na podłożu ceramicznym (najczęściej ceramika DBC AlN) Elementy mocy montowane bezpośrednio na ceramice DBC Integracja pasywnych komponentów grubowarstwowych oraz wysokiej jakości rezystorów i kondensatorów w obudowach SMD Hermetyczne obudowy metalowe lub obudowy ceramiczne odprowadzające ciepło w obu kierunkach odporne na czyszczenie w roztworach wodnych, odporne chemicznie, odporne na rozpuszczalniki oraz mgłę solną ze zintegrowanymi metodami ekranowania EMC Zoptymalizowany bonding drutowy Lutowanie ołowiowe Polimerowe pokrycia konformalne, typowo na bazie uretanu Wykorzystanie materiałów termoprzewodzących o wysokim przewodnictwie cieplnym Nominalna temperatura pracy do 125oC lub 185oC Bardzo wysoka odporność na udary i wibracje

32 Układy zasilania dla aplikacji krytycznychWykorzystanie nowoczesnych układów półprzewodnikowych w technologii węglika krzemu oraz azotku galu Zwiększenie efektywności energetycznej Miniaturyzacja urządzeń elektronicznych Redukcja układów chłodzenia Modułowość i skalowalność Podstawowe rynki Pojazdy z napędem hybrydowym oraz elektrycznym Przekształtniki współpracujące z odnawialnymi źródłami energii Układy zasilania (PFC) Średniej i dużej mocy napędy elektryczne

33 Specjalizowane komponenty pasywne dla aplikacji krytycznychUdary do 100G oraz wibracje do 20G Zakres 2.99 Ohm – 200 Kohm / Moc 0,3 W przy 125oC Współczynnik TCR na poziomie +/- 2,5 ppm/oC w całym zakresie temperatur pracy (-55oC oC) Tolerancja rezystancji 0,005% Zmiana rezystancji poniżej 0,2% w czasie 10 tys. godzin pracy w pełnym zakresie dopuszczalnych temperatur oraz mocy Stosowane w najwyższej jakości przetwornikach analogowo-cyfrowych Zgodne z NASA S-311-P-813 Dostępne w wersji SMD dla współczynnika TCR na poziomie 0,2 ppm/oC Test ESD do 25 kV Indukcyjność poniżej 80 nH

34 Specjalizowane komponenty pasywne dla aplikacji krytycznychWentylatory IP 68 Żywotność godzin Zakres temperatur pracy -20oC do +70oC Wydajność 132 m3/h przy wymiarach 92x92x25 mm oraz poborze mocy 5W Sterowanie PWM Wentylatory bardzo wysokiej wydajności Żywotność godzin Zakres temperatur pracy -20oC do +70oC Wydajność 222 m3/h przy wymiarach 92x92x38 mm oraz poborze mocy 22W Sterowanie PWM

35 Elementy interfejsu użytkownika dla aplikacji krytycznychDuża popularność obrotowych komponentów przełączających Wysokie wymagania mechaniczne (powyżej 1 mln obrotów) Dobór odpowiedniego momentu obrotowego (opór mechaniczny komponentu przełączającego <-> średnica gałki Pokrycia dla kontaktów elektrycznych (najczęściej warstwy złota o grubości kilku mikrometrów) Metalowa obudowa Szczelność na poziomie IP68 od frontu Szeroki zakres temperatur pracy (minimum -40oC do +85oC) Często wymagana jest zgodność ze standardem MIL-STD-202G Dodatkowe elementy bezpieczeństwa (komponenty push/pull-to-turn, kształt osi uniemożliwiający demontaż/poślizg gałki na osi)

36 Problem podrabianych komponentów elektronicznychOkoło 5% rynku komponentów elektronicznych stanowią produkty podrabiane o podejrzanej jakości Wymagana jest szczególna dbałość o stabilność i trwałość relacji w łańcuchu dostaw Zapewnienie odpowiednich stanów magazynowych komponentów wycofywanych z produkcji – dobór zamienników z odpowiednim wyprzedzeniem – planowanie Rozbudowa działów kontroli dostaw Badania mikroskopowe Analiza rentgenowska Wdrożenie standardów AS 5553 oraz AS 6081

37 Dziękuję za uwagę.