1 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Taller Hardware de PC Visión 2004 Expositores Cesar Benítez D. Patrick Chiang H. USMPOctubre-2004
2 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Puntos a Tomar Partes de la PC Mainboard Mainboard Slot o Socket del Procesador ChipsetBIOS Puertos de I/O PCI, ISA, VESA AGPIDE Fuente de Poder Fuente de Poder
3 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Puntos a Tomar Procesador Procesador Memorias Memorias RAM RAMSIMMDIMMRIMMDDR CACHE CACHE Tarjetas de Video Tarjetas de Video Tarjetas de Expansión Tarjetas de Expansión
4 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Puntos a Tomar Dispositivos de entrada Dispositivos de entrada Teclado Teclado Mouse Mouse Scanner Scanner Dispositivos de salida Dispositivos de salida Monitor Monitor CTR CTR LCD LCD Impresora Impresora De Impacto De Impacto Matricial Matricial Margarita Margarita De no Impacto De no Impacto Láser Láser Inyección de tinta Inyección de tinta Matricial Matricial
5 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Puntos a Tomar Dispositivos de entrada y salida Dispositivos de entrada y salida Disquetera Disquetera Disco duro Disco duro Tape backup Tape backup Lectoras de CD Lectoras de CD
6 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Mainboard La "placa base" (mainboard), o "placa madre" (motherboard) Es el elemento principal de toda PC Es donde se conectan el procesador, memorias, tarjetas de expansión, HDD, Floppy y las tarjetas de expansión.
7 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Esquema del Mainboard
8 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Ranuras para el Procesador
9 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Chipset Es el conjunto (set) de chips que se encargan de controlar determinadas funciones del ordenador, Es el conjunto (set) de chips que se encargan de controlar determinadas funciones del ordenador, Es aquel que interacciona el microprocesador con la memoria o la caché, los puertos, AGP o slots de expansión Es aquel que interacciona el microprocesador con la memoria o la caché, los puertos, AGP o slots de expansión
10 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Esquema del Chipset
11 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE BIOS Basic Imput Ouput System Permite personalizar mediante un subprograma almacenado en ella (EL SETUP) Permite personalizar mediante un subprograma almacenado en ella (EL SETUP) Es en donde se configura los componentes principales de la PC Es en donde se configura los componentes principales de la PC Tiene adicionalmente un conjunto de instrucciones que establecen un comportamiento especifico entre los circuitos de la maquina Tiene adicionalmente un conjunto de instrucciones que establecen un comportamiento especifico entre los circuitos de la maquina
12 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Conectores externos Son puertos para periféricos externos: Teclado, Mouse, Impresora, etc. En algunos casos también se encuentran los de video y audio.
13 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Principales conectores NombreTipoCaracterísticas DIMDIM Utilizado como puerto del teclado Mini-DIMMini-DIM También conocido como PS/2 Utilizado para Teclado o Mouse LPTDB-26H Principalmente utilizado para impresoras También se puede conectar el Scanner COM DB-9M Principalmente utilizado para conectar el Mouse (en las primeras PC’s) También sirven para conectar otros dispositivos externos: MODEM, etc. DB-25M
14 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Principales conectores TipoNombreCaracterísticas Juegos o MIDI MIDI Utilizado para conectar Mandos para Juegos (Joysticks) o Teclados MIDI Video VGA (DB-15H) Son los puertos Utilizados para conectar el Monitor El VGA es utilizado para monitores del tipo CRT El DVI es utilizado para monitores del tipo LCD DVI USB Universal Serial Bus Puerto Para conectar una serie de dispositivos Actualmente la mayoría de dispositivos son USB gracias a la tecnología Plug&Play
15 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Ranuras de Expansión PCI Son unas ranuras de plástico con conectores eléctricos (slots) donde se introducen las tarjetas de expansión (tarjeta de vídeo, de sonido, de red,...). Con un bus de 32 bits que corre normalmente a 33 Mhz, pero puede llegar a 66 Mhz, y alcanzar 64 bits.
16 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Ranuras de expansión ISA / Vesa Son las más veteranas, un legado de los primeros tiempos del PC. Funcionan a unos 8 MHz y ofrecen un máximo de 16 MB/s, suficiente para conectar un módem o una tarjeta de sonido, pero muy poco para una tarjeta de vídeo.
17 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Ranura AGP Accelerated Graphic Port Es exclusivamente para conectar tarjetas de vídeo 3D Según el modo de funcionamiento puede ofrecer 264 MB/s o incluso 528 MB/s. Mide unos 8 cm. y se encuentra bastante separada del borde de la placa. Sus presentaciones son: 2x, 4x y 8x
18 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE El Conector IDE (Intelligent Device Electronics) Anteriormente denominado Integrated Drive Electronics. Es utilizado para conectar las unidades HDD, Tape Backup y lectoras ópticas generalmente existen dos ranuras IDE: Primario (IDE0) y el Secundario (IDE1)
19 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE El Conector de Floppy Sirve para conectar la disquetera Sirve para conectar la disquetera Antiguamente se podían conectar hasta cuatro disqueteras Antiguamente se podían conectar hasta cuatro disqueteras Actualmente se utiliza una Actualmente se utiliza una
20 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Tipos de Interface IDE (Integrated Device Electronics) IDE (Integrated Device Electronics) Aquel tipo de interface de disco en la que el controlador reside en si mismo. ATA (Advanced Technology Attachment) ATA (Advanced Technology Attachment) Es la Interfaz utiliza solo en los discos duros, es conocido tambien comoUltraDMA. Modos de Acceso Transferecia Maxima teorica Comentario ATA33 o UltraDMA33 33.3Mb/s Utiliza un conector de 40 pines ATA66 o UltraDMA66 66.6Mb/s Utiliza un conector de 40 pines con 80 conectores ATA100 o UltraDMA100 100Mb/s
21 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Tipos de Interface IDE (Integrated Device Electronics) IDE (Integrated Device Electronics) Aquel tipo de interface de disco en la que el controlador reside en si mismo. ATAPI (Advanced Technology Attachment Packet Interface): ATAPI (Advanced Technology Attachment Packet Interface): Interface utilizado principalmente en dispositivos extraíbles como unidades ZipCD™, CD-ROM y de cinta. Los dispositivos ATAPI utilizan el puerto IDE para comunicarse con el ordenador.
22 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Procesador
23 Estructura del procesador
24 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Bus de Datos Hay dos clases de buses: Bus de Datos: Aquel que mueve los datos entre los dispositivos del hardware Bus de Direcciones, por otra parte, está vinculado al bloque de Control de la CPU para tomar y colocar datos en el Sub-sistema de Memoria durante la ejecución de los procesos de cómputo
25 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Procesador Fabricantes principales de procesadores
26 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Memorias Principales memorias presentes en una PC: Principales memorias presentes en una PC: La memoria ROM (Read Only Memory): De la primera se ha dicho que es una área de almacenamiento permanente o sea de lectura solamente. Conocida principalmente como BIOS. La memoria RAM (Random Acces Memory): Es donde el ordenador guarda los datos que está utilizando en el momento presente
27 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Memoria RAM Existen varios tipos de memoria RAM Existen varios tipos de memoria RAM DRAM: Dinamic-RAM, o RAM, Es la más lenta. DRAM: Dinamic-RAM, o RAM, Es la más lenta. Se usada hasta la época del 386, su velocidad de refresco típica es de 80 ó 70 ns, tiempo éste que tarda en vaciarse para poder dar entrada a la siguiente serie de datos. Físicamente, aparece en forma de DIMMs o de SIMMs, siendo estos últimos de 30 contactos. Fast Page (FPM): a veces llamada DRAM, puesto que evoluciona directamente de ella, pero algo más rápida (70 ó 60ns.) Usada hasta con los primeros Pentium, físicamente aparece como SIMMs de 30 ó 72 contactos (los de 72 en los Pentium y algunos 486). Fast Page (FPM): a veces llamada DRAM, puesto que evoluciona directamente de ella, pero algo más rápida (70 ó 60ns.) Usada hasta con los primeros Pentium, físicamente aparece como SIMMs de 30 ó 72 contactos (los de 72 en los Pentium y algunos 486).
28 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Memoria RAM Existen varios tipos de memoria RAM Existen varios tipos de memoria RAM EDO: o EDO-RAM, Extended Data Output-RAM. EDO: o EDO-RAM, Extended Data Output-RAM. Permite empezar a introducir nuevos datos mientras los anteriores están saliendo (haciendo su Output), Muy común en los Pentium MMX y AMD K6, con refrescos de 70, 60 ó 50 ns. Se instala sobre todo en SIMMs de 72 contactos, aunque existe en forma de DIMMs de 168. SDRAM: Sincronic-RAM. Funciona de manera sincronizada con la velocidad de la placa (de 50 a 66 MHz), para lo que debe ser rapidísima, de unos 25 a 10 ns. Sólo se presenta en forma de DIMMs de 168 contactos; es usada en los Pentium II de menos de 350 MHz y en los Celeron. SDRAM: Sincronic-RAM. Funciona de manera sincronizada con la velocidad de la placa (de 50 a 66 MHz), para lo que debe ser rapidísima, de unos 25 a 10 ns. Sólo se presenta en forma de DIMMs de 168 contactos; es usada en los Pentium II de menos de 350 MHz y en los Celeron. PC100: o SDRAM de 100 MHz. Memoria SDRAM capaz de funcionar a esos 100 MHz, que utilizan los AMD K6-2, Pentium II a 350 MHz PC100: o SDRAM de 100 MHz. Memoria SDRAM capaz de funcionar a esos 100 MHz, que utilizan los AMD K6-2, Pentium II a 350 MHz PC133: o SDRAM de 133 MHz. PC133: o SDRAM de 133 MHz.
29 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Evolucion de la Memoria RAM Año De Introducción Technología Limite De Velocidad Rendimiento Maximo 1987FPM50ns230 MB/s 1995EDO50ns400 MB/s 1996PC66 SDRAM66MHz533 MB/s 1998PC100 SDRAM100MHz800 MB/s 1999PC133 SDRAM133MHz1066 MB/s 1999RDRAM800MHz1600 MB/s 2000DDR SDRAM266MHz2100 MB/s
30 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Tipos Principales de Memorias RAM RIMM DDR SIMM DIMM
31 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Memorias Memoria CACHE se utiliza como puente entre el microprocesador y la memoria principal o RAM los datos más utilizados puedan encontrarse antes, acelerando el rendimiento del ordenador.
32 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Tipos de Mainboard AT AT ATX ATX SFX SFX
33 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE MAINBOARD AT: 1.- Slots de Memoria RAM 2.- Slots PCI 3.- Slots ISA 4.- Zócalo de Microprocesador 5.- Slot de Memoria Cache 6.- Conector Eléctrico 7.- Terminales IDE DISTRIBUCION DE COMPONENTES
34 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Mainboard ATX : 1.- Terminal de Vídeo 2.- Slot para Memoria Cache 3.- Slots de Memoria RAM 4.- Terminales IDE 5.- Slots PCI 6.- Slots ISA 7.- La BIOS DISTRIBUCION DE COMPONENTES
35 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Tipos de Fuente FuenteConectoresCaracterísticas AT Conector P Utilizado en las primeras PC’s ATX Conector 2x10 Utilizado en PC’s con procesador Pentium a P3 y AMD SFX Conector P Conector 2x10 Conector 2x2 Utilizado en PC’s con procesador P4 y en algunas con AMD Conector tipo D Utilizados para enviar Voltaje a HDD, lectoras de CD o Tape Backup Conector Tipo Plano Utilizados Para Conectar Floppys
36 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Fuente SFX
37 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Tarjetas de Video PCI PCI AGP AGP
38 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Tarjeta de Video
39 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Diagrama de la AGP
40 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Tarjetas de Expansión Tarjeta de red Tarjeta de red Fax-modem Fax-modem Audio Audio
41 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Tarjetas de Expansión
42 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Dispositivos Periféricos Dispositivos de entrada Dispositivos de entrada Dispositivos de Salida Dispositivos de Salida Dispositivos de Entrada-Salida Dispositivos de Entrada-Salida
43 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Dispositivos de entrada Teclado Teclado Es un componente esencial, pues es el que permitirá que nuestra relación con el ordenador sea fluida y agradable
44 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE EL TECLADO ORIGINAL IBM PC AMPLIADO WIN95 ERGONOMICO MECANICO MEMBRANA DIN MINI DIM
45 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Configuración del Conector para Teclado
46 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Mouse TrackBallOptical Glidepoint: (laptops) Trackpoint: (laptops toshiba e IBM)
47 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Configuración del Conector para Mouse
48 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Otros Dispositivos de entrada Scanner (de mano, sobremesa) Scanner (de mano, sobremesa) Webcam Webcam Quickcam Quickcam Etc. Etc.
49 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Monitores
50 Monitor CRT Su componente principal es el Tubo de Rayos Catódicos Su componente principal es el Tubo de Rayos Catódicos Funciona mediante barridos de rayos de electrones Funciona mediante barridos de rayos de electrones Tiene un alto consumo de energía Tiene un alto consumo de energía Sus Pixeles son en forma de Circulos Sus Pixeles son en forma de Circulos
51 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Esquema de un Monitor CRT
52 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Monitor LCD Son más delgadas y livianas por lo que ocupan poco espacio Consumen menos energía que los tubos de rayos catódicos Sus Píxeles son en forma de cuadrados Son costosos
53 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Tamaño Se mide por la diagonal y se expresa en pulgadas. Hay de 9”, 14”, 14”, 17”, 19”, 20”, 21”, etc Hay de 9”, 14”, 14”, 17”, 19”, 20”, 21”, etc 1.50 m Pantalla Gigante 1.50 m Pantalla Gigante ( Proyector Multimedia ) ( Proyector Multimedia )
54 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Tamaño del punto (dot pitch) 3 Puntos = 1 pixel 3 Puntos = 1 pixel Distancia entre puntos 0.31 mm Distancia entre puntos 0.31 mm Proporcionan calidad de imagen Proporcionan calidad de imagen
55 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE TARJETAS ADAPTADORAS MONOCHROME DISPLAY ADAPTER COLOR GRAPHICS ADAPTER HERCULES ENHANCED GRAPHICS ADAPTER VIDEO GRAPHICS ARRAY SUPER VGA DESCOMPRESOR DE VIDEO M D A C G A HERCULES E G A V G A S V G A M P E G
56 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE MDA CGA HERCULES EGA VGA SVGA MPEG 80 x 25 2 colores 320 x 200 pixels 4 colores 729 x 348 640 x 200 320 x 200 640 x 350 16 colores 640 x 480 800 x 600 256 colores 1024 x 768 256 colores 1280 x 1024 256 colores 1600 x 1200 3D - TV/PC VIDEO RESOLUCION
57 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Configuración del Conector de Video DB-15
58 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Configuración del Conector de Video DB-9
59 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Impresora Es el periférico que el ordenador utiliza para presentar información impresa en papel.
60 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Tipos de impresora Impresoras de Impacto MatricialMargarita Impresoras de No Impacto Inyección de Tinta Láser
61 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Impresora Matricial
62 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Cabezal de la Impresora Matricial
63 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Impresora de Inyección de Tinta
64 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Esquema de una impresora inyectora
65 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Esquema de una Impresora Láser
66 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE DISPOSITIVOS PERIFERICOS ENTRADA / SALIDA * CD Writer Lectora/Grabadora Compact Disk Disk Drive Lectora/Grabadora Disquetes Disk Drive Lectora/Grabadora Disquetes * DVD Digital Video Disk Hard Disk Disco Duro Hard Disk Disco Duro Data Cartridge Copias de Respaldo Cintas Data Cartridge Copias de Respaldo Cintas Memorias flash Memorias flash
67 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO PERMANENTE MEMORIAS MAGNETICAS MEMORIAS OPTICAS
68 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE MEMORIAS OPTICAS CD ROM DISCOS WORM CD -RW DISCO MAGNETICO - OPTICO
69 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE MEMORIAS MAGNETICAS DISCO FLEXIBLE DISCO DURO CINTA MAGNETICA CINTA MAGNETICA DISCO MAGNETICO DISCO MAGNETICO DISCO MAGNETICO - OPTICO DISCO MAGNETICO - OPTICO
70 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE
71 DISCO DURO Hard disk Hard disk Gran capacidad, pequeño tiempo de acceso Gran capacidad, pequeño tiempo de acceso Pueden instalarse: 0, 1, 2 o más Pueden instalarse: 0, 1, 2 o más La primera se denomina C, D……… La primera se denomina C, D……… No son removibles No son removibles Almacenamiento variable desde 20 Mb a 15 Gb y aumentan Almacenamiento variable desde 20 Mb a 15 Gb y aumentan
72 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE DISCO FLEXIBLE Floppy disk Floppy disk Menor capacidad, mayor tiempo de acceso Menor capacidad, mayor tiempo de acceso Pueden instalarse: 0, 1, 2 Pueden instalarse: 0, 1, 2 La primera se denomina A, B La primera se denomina A, B Son removibles y transportables Son removibles y transportables Almacenamiento variable desde 20 Mb a 15 Gb y aumentan Almacenamiento variable desde 20 Mb a 15 Gb y aumentan
73 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE DISKETTE 5.25 Pulg.
74 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE DISKETTE 3.5 Pulg.
75 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE OPERACIÓN DE DISCO Película delgada de material magnético Película delgada de material magnético (oxido o partículas de metal) Magnetizado = 1 No magnetizado = 0 Número Binarios Cabezal magnetico: Cabezal magnetico: Organiza y orienta las partículas mediante impulsos eléctricos. Organiza y orienta las partículas mediante impulsos eléctricos.
76 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE ESQUEMA DEL DISCO DURO
77 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE CAPACIDAD DEL DISCO DURO Para calcular la capacidad del DD con los siguientes datos 7 Cabezales, 986 cilindros, 52 sectores ((N Cabezales* N Cilindros)*N Sectores)* Tamaño del Sector 183´758,848 175 Mb
78 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Configuración del Disco duro Existen tres configuraciones principales en los dispositivos de almacenaje Existen tres configuraciones principales en los dispositivos de almacenaje ConfiguraciónCaracterística DS o MASTER Configura el HDD o lectoras ópticas como unidad principal en los conectores IDE SL o SLAVE Configura el HDD o lectoras ópticas como unidad secundaria en los conectores IDE CS o Cable Select La Bios Configura automáticamente la configuración del HDD o lectoras Ópticas
79 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Formato de un Disco Pistas (Track). Pistas (Track). Sectores Sectores Unidades de Asignación Unidades de Asignación(Cluster)
80 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Formato del Disco Duro Muchos discos (Platters) Muchos discos (Platters) Cilindros Similares a las pistas de FD Cilindros Similares a las pistas de FD Sectores = Unidades de almacenamiento ejemplo : 512 bytes de datos por sector. Sectores = Unidades de almacenamiento ejemplo : 512 bytes de datos por sector. Cabezales = Número de superficies útiles de la unidad. Cabezales = Número de superficies útiles de la unidad.
81 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Tipos Formato Tipos de formato Tipos de formato WindowsDOS FAT FAT-16 FAT-32 NTFS LINUXEXT3
82 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE CONDICIONES DEL DISCO DURO Formateado a Bajo Nivel: Sectores y Cilindros Particionado: Unidades lógicas (C, D) Formateado a alto nivel: Estructura de datos (Colocación archivos)
83 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE CONTROLADORES DE DISCO
84 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE CONTROLADORES DE DISCO Modo PIO Programmed Input/Output Forma de Establecer Velocidad de Transferencia de Datos entre la controladora y el disco duro Vel. 1,65 Mb/seg hasta 16,6 Mb/seg CHS / LBA Cylinder Heads Sector / Logical Block Address Cyl 1024, head 16, sector 63 Driver que transforma las direccions CHSen direcciones LBA
85 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE RECOMENDACIONES Manipular adecuadamente los dispositivos siguiendo las recomendaciones del fabricante. Manipular adecuadamente los dispositivos siguiendo las recomendaciones del fabricante. Tener en cuenta las características y soporte de la PC al instalar un nuevo dispositivo. Tener en cuenta las características y soporte de la PC al instalar un nuevo dispositivo. No forzar los componentes de la PC. No forzar los componentes de la PC.
86 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Conclusiones Se concluye: Se concluye: Cada PC dependiendo el uso que se le de tiene unos requerimientos técnicos específicos. Cada PC dependiendo el uso que se le de tiene unos requerimientos técnicos específicos. Los componentes esenciales de una PC son Placa, Procesador, Memorias, Tarjeta de video, HDD. Los componentes esenciales de una PC son Placa, Procesador, Memorias, Tarjeta de video, HDD.
87 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE Gracias [email protected] [email protected]