1
2 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBO- WARSTWOWA
3 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA UKŁADY CIENKO- WARSTWOWE UKŁADY GRUBO- WARSTWOWE PODŁOŻE SZKLANEPODŁOŻE CERAMICZNE
4 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Technika grubowarstwowa pozwala na realizację w zasadzie tych samych elementów elektronicznych i fragmentów układów co technika warstw cienkich
5 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Elementy elektroniczne i fragmenty układów realizowane techniką grubowarstwową ŚCIEŻKI PRZEWODZĄCE POLA KONTAKTOWE ŚCIEŻKI REZYSTYWNE WARSTWY SENSOROWE WARSTWY ZABEZPIECZAJĄCE POLA LUTOWNICZE STRUKTURY GRZEJNIKOWE WARSTWY DIELEKTRYCZNE
6 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Zasadniczą różnicą jest technika wytwarzania warstw. W technologii grubowarstwowej wykorzystywana jest technika: DRUKU SITOWEGO połączonego z procedurą: WYPALANIA WARSTW
7 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA TECHNIKA DRUKU SITOWEGO
8 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodrukarka STOLIK Z PRZYSSAWKĄ PRÓŻNIOWĄ PODŁOŻE CERAMICZNE RAMKA Z SITEM PASTA RAKLA
9 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Technika druku sitowego RAKLA
10 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Technika druku sitowego RAKLA
11 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Technika druku sitowego RAKLA
12 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodrukarka RAKLA
13 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Technika druku sitowego
14 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Technika druku sitowego PODŁOŻE Z NANIESIONĄ WARSTWĄ
15 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA WYPALANIE PAST
16 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Po operacji nadruku pasty płytki poddawane są procesowi wypału w piecach tunelowych TUNEL GRZEWCZY TAŚMA PRZESUWAJĄCA NADRUKOWANE PŁYTKI PODŁOŻA Z NADRUKOWANĄ PASTĄ PANEL STEROWNICZY PIECA
17 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Po operacji nadruku pasty płytki poddawane są procesowi wypału w piecach tunelowych TUNEL GRZEWCZY TAŚMA PRZESUWAJĄCA NADRUKOWANE PŁYTKI PODŁOŻA Z NADRUKOWANĄ PASTĄ PANEL STEROWNICZY PIECA
18 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PRZYGOTOWANIE SIT
19 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA RODZAJE SIT Prawie wszystkie układy grubowarstwowe są wytwarzane przy wykorzystaniu siatek ze stali nierdzewnej
20 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA TYPY SIT STOSOWANYCH W DRUKU SITOWYM NUMER SITAŚREDNICA DRUTUPRZEŚWIT (%) 150 105 165 180 200 325 46.6 37.8 45.8 42.0 36.0 38.1 0.0030” 0.0026” 0.0020” 0.0012” 76.2 m 66.0 m 50.8 m 30.5 m
21 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA TYPY SIT STOSOWANYCH W DRUKU SITOWYM 36%42%47% „prześwit”
22 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Naciągnięcie sita na ramce
23 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Pokrywanie siatki emulsją światłoczułą
24 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Naświetlanie emulsji – definiowanie wzoru OBSZAR NAŚWIETLONY - UTWARDZONY OBSZAR NIEUTWARDZONY
25 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Usuwanie nieutwardzonej emulsji ODSŁONIĘTE OBSZARY SIATKI
26 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PASTY DO DRUKU SITOWEGO
27 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Pasty do druku sitowego PASTA PRZEWODZĄCA PASTA REZYSTYWNA PASTA DIELEKTRYCZNA
28 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Pasty do druku sitowego - specjalne PASTA LUTOWNICZA PASTA DOMIESZKOWA PASTA ZABEZPIECZAJĄCA
29 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Pasty do druku sitowego PASTA PRZEWODZĄCA PASTA REZYSTYWNA PASTA DIELEKTRYCZNA Pasty powinny mieć konsystencję gęstego miodu
30 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PASTY PRZEWODZĄCE
31 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Składniki past przewodzących LEPISZCZE NISKOTOPLIWE SZKLIWO (10÷20)%(12÷15)% NOŚNIK OLEJEK SOSNOWY -TERPINEOL MATERIAŁ PRZEWODZĄCY METALOWE (Au, Ag, Pd, Pt) ZIARNA (
32 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA MATERIAŁ PRZEWODZĄCY NOŚNIK LEPISZCZE MIESZANIE PASTA
33 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA WŁASNOŚCI WARSTW PRZEWODZĄCYCH POWSTAŁYCH Z RÓŻNYCH TYPÓW PAST
34 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA REZYSTANCJA POWIERZCHNIOWA R S [m / ] Au Pt-Au Pd-Ag (3÷4)m / (50÷80)m / (25÷35)m /
35 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA LUTOWALNOŚĆ Au Pt-Au Pd-Ag BRAK DOBRA
36 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PODATNOŚĆ NA DOŁĄCZANIE DRUTÓW ZŁOTYCH Au Pt-Au Pd-Ag DOSKONAŁA SŁABA
37 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA KOSZT WYKONANIA WARSTWY (PASTY) Au Pt-Au Pd-Ag WYSOKI ŚREDNI NISKI
38 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PASTY REZYSTYWNE
39 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Składniki past rezystywnych LEPISZCZE FRYTA SZKLANA 40% NOŚNIK ETYLOCELULOZA -TERPINEOL MATERIAŁ REZYSTYWNY METALE, TLENKI METALI I ICH KOMBINACJE 35%25%
40 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA MATERIAŁY REZYSTYWNE Początkowo pasty rezystywne wytwarzane były w oparciu o kompozycje zawierające: PALLAD TLENEK PALLADU SREBRO
41 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA MATERIAŁY REZYSTYWNE Obecne pasty rezystywne wytwarzane są w oparciu o kompozycje zawierające: RUTEN IRYD REN
42 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dostępne pasty rezystywne umożliwiają wytwarzanie warstw rezystywnych o rezystancji na kwadrat: 1/1/ 10M /
43 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA v R=R (L/w) R=1 (10/2) R=5 R=R (L/w) R=10M (10/2) R=50M 11 R=1 / 10M R=10M / w=2 m L=10 m
44 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA n = 3n = 49 R=1Ω R= 1Ω3R= 1Ω49 R= 3ΩR= 49Ω R=Rn
45 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PASTY DIELEKTRYCZNE
46 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Składniki past dielektrycznych LEPISZCZE SZKŁA KRYSTALICZNE NOŚNIK ETYLOCELULOZA -TERPINEOL MATERIAŁ DIELEKTRYCZNY MATERIAŁY O WYSOKIEJ LUB NISKIEJ STAŁEJ DIELEKTRYCZNEJ
47 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA MATERIAŁY DIELEKTRYCZNE O WYSOKIEJ STAŁEJ DIELEKTRYCZNEJ „high-K” O NISKIEJ STAŁEJ DIELEKTRYCZNEJ „low-K” TYTANIAN BARU + STRONT, WAPŃ, CYNA, TLENEK CYRKONU ε r =(1000÷3000) TYTANIAN MAGNEZU, TYTANIAN CYNKU, TLENKI TYTANU, TYTANIAN WAPNIA ε r =(12÷160)
48 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCES DRUKU SITOWEGO
49 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodruk Rakla Pasta Sito Podłoże ceramiczne Stolik
50 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodruk Stolik
51 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodruk Stolik
52 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodruk Stolik
53 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodruk Stolik
54 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodruk Stolik
55 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Formowanie ciągłej warstwy w druku sitowym
56 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Formowanie ciągłej warstwy w druku sitowym PRZECISKANIE PASTY PRZEZ SITO 1
57 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Formowanie ciągłej warstwy w druku sitowym PRZECISKANIE PASTY PRZEZ SITO 1
58 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Formowanie ciągłej warstwy w druku sitowym ROZPŁYW PASTY NA PODŁOŻU 2
59 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA WYPALANIE PAST
60 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Pasty, po nałożeniu, aby uzyskały wymagane właściwości, muszę być poddane procesowi: SUSZENIA WYPALANIA
61 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Suszenie past PODŁOŻE PASTA BEZPOŚREDNIO PO NAŁOŻENIU
62 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Suszenie past PODŁOŻE (110÷130)°C PAROWANIE ORGANICZNEGO ROZCIENCZALNIKA POLIMERYZACJA ETYLOCELULOZY
63 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Suszenie past PODŁOŻE (110÷130)°C
64 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Suszenie past PODŁOŻE (110÷130)°C
65 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past PODŁOŻE W czasie wypalania past usuwane są składniki organiczne i następuje zagęszczanie struktury warstwy
66 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past –piec tunelowy TAŚMA METALOWA GRZEJNIKI MECHANIZM NAPĘDOWY
67 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past –piec tunelowy GRZEJNIKI MECHANIZM NAPĘDOWY
68 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past –piec tunelowy GRZEJNIKI MECHANIZM NAPĘDOWY
69 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past –profil temperaturowy 200 400 600 800 x TEMPERATURA [°C] POŁOŻENIE W PIECU TUNELOWYM 1000
70 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past –profil temperaturowy 200 400 600 800 x TEMPERATURA [°C] POŁOŻENIE W PIECU TUNELOWYM 1000
71 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past –profil temperaturowy 200 400 600 800 x TEMPERATURA [°C] POŁOŻENIE W PIECU TUNELOWYM 1000
72 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Procesy zachodzące w czasie wypalanie past i tworzenia się warstw
73 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST
74 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST SPIEKANIE SZKŁA 2 (400÷500)°C
75 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST ZWILŻANIE CZĄSTEK PRZEWODZĄCYCH PRZEZ SZKŁO 3 >400°C
76 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST PRZEMIESZCZANIE SIĘ CZĄSTEK PRZEWODZĄCYCH 4 >400°C
77 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST ZAGĘSZCZANIE SZKŁA 5 >500°C
78 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST WYDZIELANIE SIĘ GAZU – TWORZENIE PORÓW 6 (550÷750)°C
79 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST SPIEKANIE ZIAREN PRZEWODZĄCYCH 7 >800°C
80 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST WZROST DUŻYCH ZIAREN PRZEWODZĄCYCH 8 >850°C
81 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PASTA PO NAŁOŻENIU PASTA PO SUSZENIU PASTA PO WYPALENIU 20°C110°C850°C
82 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA 5 m WARSTWY PRZEWODZĄCE
83 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA 10 k WARSTWY REZYSTYWNE
84 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA 100G WARSTWY DIELEKTRYCZNE
85 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) UKŁADY Z CERAMIKI NISKO- TEMPERATUROWEJ (LTCC)
86 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) UKŁADY LTCC LTCC - Low Temperature Cofiring Ceramics LTCC (Niskotemperaturowa współwypalana ceramika)
87 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) UKŁADY LTCC Układy LTCC są strukturami wielowarstwowymi wytwarzanymi na specjalnych ceramicznych podłożach, które mają postać folii. FOLIA SUROWA „GREEN TAPE”
88 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) UKŁADY LTCC Wytwarzanie folii LTCC FOLIA NOŚNA POJEMNIK Z MASĄ CERAMICZNĄ CIEKŁA MASA CERAMICZNA OGRANICZNIKPROMIENNIKI FOLIA „GREEN TAPE”
89 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC)
90 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Przycinanie folii do odpowiednich rozmiarów
91 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wycinanie otworów bazujących
92 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wycinanie otworów
93 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Sitodruk – drukowanie elementów układu
94 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Składanie układu
95 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Składanie układu
96 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Umieszczanie modułów LTCC w próżniowo zamykanych woreczkach plastikowych DO POMPY PRÓŻNIOWEJ
97 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Umieszczanie modułów LTCC w próżniowo zamykanych woreczkach plastikowych
98 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Laminacja w prasie izostatycznej POMPA PRASY PRASA IZOSTATYCZNA WODA DEJONIZOWANA p=20MPa T=70°C t=10min
99 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Moduł po prasowaniu
100 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC PIEC KOMOROWY 20°C
101 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC PIEC KOMOROWY 20°C
102 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC PIEC KOMOROWY 20°C 800°C
103 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC 200 400 600 800 1000 0 2001003004005006000 TEMPERATURA [°C] CZAS WYPALANIA [min] FERRO
104 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC 200 400 600 800 1000 0 2001003004005006000 TEMPERATURA [°C] CZAS WYPALANIA [min] DuPONT
105 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC 200 400 600 800 1000 0 2001003004005006000 TEMPERATURA [°C] CZAS WYPALANIA [min] HERAEUS
106 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC 200 400 600 800 1000 0 2001003004005006000 TEMPERATURA [°C] CZAS WYPALANIA [min] HERAEUS DuPONT FERRO
107 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Moduł LTCC po wypaleniu: testowanie połączeń elektrycznych i jakości izolacji
108 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Dołączanie elementów zewnętrznych UKŁADY WIELKIEJ SKALI INTEGRACJI Metody połączeń: LUTOWANIEKLEJENIE„FLIP CHIP”
109 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) PRZEKRÓJ PRZEZ STRUKTURĘ LTCC
110 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) PRZEKRÓJ PRZEZ STRUKTURĘ LTCC Zaczerpnięto z opracowania: Leszek Golonka „Zastosowanie ceramiki LTCC w mikroelektronice” Oficyna Wyd. Pol. Wrocławskiej, Wrocław 2001 WIERZCHNIA ŚCIEŻKA PRZEWODZĄCA REZYSTOR POWIERZ- CHNIOWY ELEMENTY AKTYWNE ELEMENT ZAGRZEBANY „3D” REZYSTOR ZAGRZEBANY KONDENSATORWNĘKA TUNEL POŁĄCZENIA SPODNIE ŚCIEŻKI PRZEWODZĄCE
111 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) STRUKTURY SENSOROWE WYTWARZANE TECHNOLOGIĄ (LTCC)
112 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) STRUKTURY SENSOROWE (LTCC) WARSTWA KONSTRUKCYJNA GRZEJNIK (PASTA Pt) ELEKTRODY POLA KONTAKTOWE OTWORY
113 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) STRUKTURY SENSOROWE (LTCC) WYPEŁNIENIE PASTĄ ZŁOTĄ (Au) Struktura poddawana jest procesowi prasowania i wypalania
114 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) STRUKTURY SENSOROWE (LTCC) Nakładanie warstwy sensorycznej na gotową strukturę WARSTWA SENSORYCZNA
115 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: [email protected]) STRUKTURY SENSOROWE (LTCC) Dołączanie wyprowadzeń WYPROWADZEŃIA
116