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2 TENDENCIAS TECNOLOGICAS DE CABLES DE ENERGIA EN MEDIA Y ALTA TENSION

3 INTRODUCCION LOS CABLES CON AISLAMIENTO SOLIDO SURGUIERON EN EN LOS AÑOS 60´S LOS AISLAMIENTOS MAS COMUNES SON: POLIETILENO DE CADENA CRUZADA (XLP) ETILENO PROPILENO (EP) POLIETILENO TERMOPLASTICO

4 INTRODUCCION DISEÑO CONSTRUCTIVO MATERIALES PROCESOS DE FABRICACIONMEJOR DESENPEÑO DE LOS CABLES Y MAYOR CONFIABILIDAD, A TRAVEZ DE DISEÑO CONSTRUCTIVO MATERIALES PROCESOS DE FABRICACION

5 ELEMENTOS CONSTITUTIVOS DE UN CABLE DE ENERGIACONDUCTOR PANTALLA SOBRE EL CONDUCTOR AISLAMIENTO PANTALLA SOBRE EL AISLAMIENTO PANTALLA ELECTROSTATICA CUBIERTA

6 FALLAS EN LOS CABLES a) ARBORECENCIAS b) IMPUREZAS EN EL AISLAMIENTOPRINCIPALES CAUSAS DE FALLAS a) ARBORECENCIAS b) IMPUREZAS EN EL AISLAMIENTO c) CAVIDADES EN EL AISLAMIENTO d) IMPERFECCIONES ENTRE EL AISLAMIENTO Y SEMICONDUCTORES

7 IMPERFECCIONES IMPERFECCIONES EN LOS CABLES DE ENERGIACAVIDADES EN EL AISLAMIENTO Y SEMICONDUCTORES CONTAMINANTES EN EL AISLAMIENTO Y SEMICONDUCTORES PROTUBERANCIAS DEL AISLAMIENTO HACIA SEMICONDUCTORES PROTUBERANCIAS DE LOS SEMOCONDUCTORES HACIA EL AISLAMIENTO INDENTACIONES

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9 ARBORECENCIAS ELECTRICAS : ARBORECENCIASEL AGUA QUE SE DIFUNDE DENTRO DEL AISLAMIENTO QUIMICAS: EL AGUA GENERA SUBPRODUCTOS OXIDABLES DENTRO DEL AISLAMIENTO MECANICAS: PROPAGACION DE FRACTURAS EN EL MATERIAL

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11 EVOLUCION DE LOS REQUISITOS DE NORMAS DE CABLES AISLADOS CON XLPCAVIDADES EN EL AISLAMIENTO DIMENSIONES MAXIMAS mm ( mils) (3) (3) (3) NUMERO MAXIMO N /cm3 (n/ plg3) (30) (30) (30) CONTAMINANTES OPACOS DIMENSIONES MAXIMAS mm (mils) (7) ( 5 ) ( 5 ) NUMERO MAXIMO n / cm3 (n / plg3 ) ( 15 ) (15) (15) CONTAMINANTES TRASPARENTES DIMENSIONES MAXIMAS mm (mils) (50) (50) (10) PROTUBERANCIAS EN EL AISLAMIENTO DIMENSIONES MAXIMAS mm (mils) (5 ) (5) (3) PROTUBERANCIAS HACIA EL S/C INTERNO DIMENSIONES MAXIMAS mm (mils) (10 ) (10) (7) IRREGULARIDADES EN EL S/C INTERNO DIMENSIONES MAXIMAS mm (mils) (7) INDENTACIONES mm (mils) N.A (15-20) (10-15)

12 CONDUCTORES CONDUCTORES SELLADOSEVITAR EL PASO LONGITUDINAL DEL AGUA ATRAVES DE LOS INTERSTICIOS DEL CONDUCTOR

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14 BLINDAJES BLINDAJES SELLADOSPARA EVITAR LA PENETRACION DEL AGUA EN FORMA RADIAL O LONGITUDINAL ENTRE LA CUBIERTA Y EL AISLAMIENTO

15 BLINDAJES BLINDAJES SELLADOSPARA EVITAR LA PENETRACION DEL AGUA EN FORMA RADIAL O LONGITUDINAL ENTRE LA CUBIERTA Y EL AISLAMIENTO

16 BLINDAJES SELLADOS BARRERAS LONGITUDINALESHAN SIDO PROPUESTAS LAS SIGUIENTES BARRERAS BARRERAS LONGITUDINALES ENTRE SEMICONDUCTOR Y CUBIERTA POLVO HINCHABLE CINTAS SEMICONDUCTORAS O AISLANTES HINCHABLES

17 BLINDAJES SELLADOS BARRERAS RADIALESSOBRE SEMICONDUCTOR O BAJO CUBIERTA CINTAS METALICAS LAMINADAS CON POLIMEROS QUE SE ADHIEREN AL SEMICONDUCTOR O A LA CUBIERTA

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19 SEMICONDUCTORES MATERIALES SUPER TERSOS (SUPER SMOOTH)MAYOR DISPERSION DE INGREDIENTES USO DE NEGROS DE HUMO LIMPIOS O NEGROS DE ACETILENO MATERIALES RESISTENTES A LA ABRASION (MAR RESISTANT)

20 AISLAMIENTOS REDUCCION DE LA GENERACION DE ARBORECENCIASMAYORES GRADOS DE LIMPIEZA PROCESOS DE FABRICACION MAYOR FILTRACION FACILIDAD DE MANEJO

21 AISLAMIENTOS POLIETILENO DE CADENA CRUZADA (XLP)USO DE MATERIALES EC (EXTRA CLEAN) USO DE EMPAQUES QUE EVITAN EL CONTACTO CON AGENTES EXTERNOS POSIBILIDAD DE USO DE EQUIPO INSPECCIONADOR DE PELLETS

22 AISLAMIENTOS POLIETILENO DE CADENA CRUZADA (XLP)ES MAS SUCEPTIBLE A LA GENERACION DE ARBORESCENCIAS EN LOS 80’S FUERON DESARROLLADOS MATERIALES QUE RETRASAN LA GENERACION DE ARBORESCENCIAS (TREE RETARDANT)

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24 AISLAMIENTOS ETILENO PROPILENO (EPR)LA MAYORIA DE LOS FABRICANTES SON PROPIETARIOS DE SUS FORMULACIONES LOS REQUISITOS DE LIMPIEZA SON TRANSLADADOS A LOS INGREDIENTES CAMBIO DE PROCESOS DE MEZCLADO, DE LUGARES ABIERTOS A CERRADOS FILTRACION DE 200 MESH CAMBIO DE COMPUESTOS EN BANDA A PELLETS

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26 PROCESOS DE EXTRUSION MANEJO DE MATERIALESEVITAR CUALQUIER POSIBLE CONTAMINACION DEL AISLAMIENTO DESDE SU EMPAQUE AL EXTERIOR USO DE CUARTOS LIMPIOS (CLEAN ROOMS) TRANSPORTE DE PELLETS NEUMATICO HASTA LA TOLVA DEL EXTRUSOR

27 CUARTOS LIMPIOS Y TRASPORTEACCESO RESTRINGIDO DOBLES PUERTAS DE ACCESO PRESION POSITIVA AIRE FILTRADO EQUIPO EXCLUSIVO PARA CADA TIPO DE MATERIAL ELIMINAR CUALQUIER CONTACTO CON AGENTES EXTERNOS LIMPIEZA EXHAUSTIVA DEL EQUIPO

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29 REAL TRIPLE (TRUE TRIPLE)PROCESOS DE EXTRUSION TRIPLE EXTRUSION TANDEM SEMICONDUCTOR INTERNO AISLAMIENTO Y SEMICONDUCTOR EXTERNO REAL TRIPLE (TRUE TRIPLE) EN UNA SOLA CABEZA SON APLICADAS LAS TRES CAPAS

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31 PROCESOS DE EXTRUSION CABEZA REAL TRIPLE ELIMINACION DE:IMPERFECCIONES EN S/C INTERNO POR ROCE CON LA GUIA DE LA SEGUNDA CABEZA IMPUREZAS EN LA TRAYECTORIA ENTRE LAS DOS CABEZAS ADEMAS : MEJORA EL FLUJO DE LOS MATERIALES USO DE PRECALENTADOR DEL CONDUCTOR

32 PROCESO DE VULCANIZACIONCURADO CON VAPOR CURADO EN SECO NITROGENO SILICON EVITANDO ASI LAHUMEDAD DURANTE EL PROCESO

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34 CONCLUSIONES NUEVOS MATERIALES Y PROCESOS DE FABRICACION HAN SIDO DESARROLLADOS PARA ELIMINAR LAS CAUSAS DE FALLAS PREMATURAS Y PARA INCREMENTAR LA CONFIABILIDAD DE LOS CABLES DE ENERGIA CON AISLAMIENTO SOLIDO

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