1 Urządzenia naprawcze VJE, Shirley, MA
2 Rodzina Produktów Summit 1800 Summit 2100S/RSAutomatyczny System Naprawczy do komponentów BGA, CSP i QFP. Max Wielkość płyty x 914mm Summit 1800 Automatyczny System Naprawczy do komponentów BGA, CSP i QFP Summit 2100S/RS Summit 1100/1100HR/1100LX Pół-Automatyczny System Naprawczy do BGA, CSP i komponentów typu „Flip-Chip” Summit 750
3 Urządzenia naprawcze System półautomatyczny - Summit 750Zaawansowanej technologii Summit Łatwość użycia Praca z komponentami BGA i QFP Antywstrząsowa podpora płytki x 560 mm Opcja auto-profilowania Funkcja archiwizowania danych System półautomatyczny - Summit 750
4 Urządzenia naprawcze System półautomatyczny - Summit 750Programowana siła nacisku na komponent Optyka - 5 – 30x Zoom Podpora płytki 18 x 22” (455 x 560 mm) Głowice kompatybilne ze wszystkimi produktami linii Summit
5 Urządzenia naprawcze System półautomatyczny - Summit 750Standardowy PC Windows Ethernet Archiwizacja danych temperaturowych Rejestr zdarzeń
6 Urządzenia naprawcze Summit 750Łatwe w użyciu oprogramowanie SierraMate Interface typu Go Auto - profilowanie Antywstrząsowa podpora płytki - 455 x 560 mm Funkcja Cyfrowego Podziału Obrazu Cyfrowy odczyt przepływu Głowice .
7 Urządzenia naprawcze Summit 1100 i Summit 1100HRUznane za standard zgodnie z którym ocenia się inne systemy Łatwy w użyciu Interface “1-2-3-GO” Duża elastyczność zastosowań Auto-profilowanie Dokładność Pojemność Termiczna Zautomatyzowana archiwizacja danych Sprawdzona jakość aplikacji bezołowiowych
8 Summit 1100 plus i 1100HR plus W modelach HR dodatkowo:Stolik mikrometryczny X/Y Mocny / Słaby Nadmuch Chwytak podciśnieniowy o średnicy 0,5 mm 1.0 x sprzężenie optyczne
9 Summit 1100 plus i 1100HR plus Pakiety Opcjonalne Pakiety 1, 2Podgrzewacz dolny Funkcja Cyfrowego Podziału Obrazu Podstawka do monitora Pakiet 1. – Podgrzewacz 2.3 kW Pakiet Podgrzewacz 4.0kW
10 Summit 1100 plus i 1100HR plus Zestawy - Opcja Zestawy Deluxe (1, 2)15” Płaski Monitor Szuflady na klawiaturę i narzędzia Podgrzewacz Dolny Funkcja Cyfrowego Podziału Obrazu Pakiet 1. – Podgrzewacz 2.3 kW Pakiet Podgrzewacz 4.0kW
11 Summit 1100 plus i 1100HR plus Opcje dodatkowe Ślizgowa podpora płytyZatrzaski brzegowe do PCB Chłodzenie sąsiednich komponentów Wzmożone chłodzenie Ręczny System Bezkontaktowego Usuwania Lutowia System nanoszenia pasty lutowniczej na komponenty do 75mm.
12 Urządzenia naprawcze Summit 1100LX Max. Wielkość płyty 610 x 915 mmPole widzenia: 80 mm Dokładność pozycjonowania i kontrola termiczna jak w standardowym urządzeniu Summit Podgrzewacz dolny o mocy 8 kW Możliwość mocowania płyt o masie do 36 kg Ergonomiczne wzornictwo Głowica grzejna przesuwana elektrycznie
13 Urządzenia naprawcze Summit 2100RSPołączenie Systemu Naprawczego oraz Automatu do bezkontaktowego usuwania lutowia. W pełni zautomatyzowany system do bezkontaktowego usuwania zużytego lutowia z płyt. Nie wymaga wymiany narzędzi. Maksymalna wydajność pracy Kolejkowanie procesu Zmniejszenie ilości cykli termicznych.
14 Urządzenia naprawcze Summit 2100SNiezależny system bezkontaktowego usuwania lutowia. W pełni zautomatyzowane działanie Niezależny czujnik wysokości Kompensuje zniekształcenia płyty i różnice w grubości. Wpisane biblioteki wyprowadzeń komponentów. Interface typu GO Podgrzewacz dolny o mocy 4.0 kW
15 Urządzenia naprawcze Summit 1800 Pole widzenia 65 mmGłowica grzejna przesuwana elektrycznie Zwiększona elastyczność procesu Automatyczny podajnik komponentu Wysoki/Średni/Niski nadmuch powietrza z góry Cyfrowe sterowanie
16 Nowy Summit 1800 Cyfrowy Zoom i Dzielenie obrazuUłatwia pracę operatora Unikalny system porównania czterech narożników
17 Nowe Funkcje urządzeń SummitAktywna kontrola chłodzenia komponentów Umożliwia dokładną regulację i monitoring wielkości przepływu Wzmożone chłodzenie Regulowane nachylenie charakterystyki schładzania minimalizuje czas powyżej temperatury rozpływu Kontrola poprawności działania grzejnika Przy starcie profilu termicznego urządzenie sprawdza wszystkie grzejniki. W przypadku wykryciu niesprawności sekwencja jest przerywana i wyświetlany jest komunikat o błędzie.
18 Seria Summit Wydajność Termiczna Równomierny rozkład temperaturNajwyższa wydajność grzejnika Równomierny rozkład temperatur Nierównomierny rozkład temperatur
19 Seria Summit Oprogramowanie SierraMate™ Interface 1 - 2 - 3 - GoWysoka elastyczność zastosowań Proste programowanie / Kontrola procesu Ochrona Hasłem Archiwizacja danych termicznych Rejestr zdarzeń
20 Seria Summit Auto - profilowanieUnikalna opcja automatycznego tworzenia profilu termicznego. - Udowodniona wysoka jakość działania - Proces termiczny o najwyższej dokładności
21 Seria Summit Dopasowanie termiczneUdoskonalona regulacja grzania górnego Dokładna kalibracja grzejnika Stabilność długookresowa Wszechstronne dopasowanie termiczne
22 Seria Summit Dopasowanie termiczneUdoskonalona kontrola grzania dolnego Sterowanie grzaniem oparte o pomiar temperatury płyty. Zoptymalizowanie procesu Wyeliminowanie wahania temperatur w grzejnikach
23 Technologia bezołowiowa - WyzwaniaProfil do ochrony wrażliwych komponentów w podwyższonych temperaturach. Określ maksymalny limit temperaturowy
24 Lead Free Rework - ChallengesDodatkowa Ochrona komponentów strumieniem powietrza o temperaturze pokojowej.
25 Wszystkie urządzenia serii Summit są przystosowane do pracy w technologii bezołowiowej!Prawidłowy profil termiczny
26 Przejście do technologii bezołowiowejWymaga zmiany: -Materiałów Lutowia Topników Platerowania wyprowadzeń, padów Powłok ochronnych Profili termicznych (ze względu na wyższą temperaturę rozpływu) Sposobów inspekcji wizualnej rentgenowskiej
27 Przejście do technologii bezołowiowejLutowia bezołowiowe Konieczność stosowania wyższych temperatur Ryzyko zniszczenia materiałów Płyt PCB Komponentów elektronicznych 100 50 150 200 SnPb SnZn SnAg SnCu SnAgBi 225 °C Punkty rozpływu stopów
28 Proces lutowania w technologii bezołowiowejProfil termiczny – kluczowe punkty Faza grzania wstępnego – czas i temperatura aktywacji topnika Faza rozpływu – Maksymalna temperatura i czas powyżej punktu rozpływu.
29 Proces lutowania w technologii bezołowiowejProfil termiczny – kluczowe punkty Faza grzania wstępnego – Topnik musi być przystosowany do wyższych temperatur. Faza Rozpływu – Temperatura maksymalna 240°C Faza powyżej temperatury rozpływu nie może przekraczać 90 sek
30 Proces lutowania w technologii bezołowiowejSkutki podwyższonej temperatury rozpływu Komponenty Pękanie Zniszczenie połączeń klejonych Rozwarstwienie Płyty PCB Spalenie i/lub tworzenie się pęcherzy Uszkodzenie soldermaski Uszkodzenia opisów
31 Proces lutowania w technologii bezołowiowejWymogi procesu regulacji Zmniejszone „okienko” procesu Temperatury lutowania zbliżone do wytrzymałości materiałów. Ścisła kontrola gradientu temperatury. Naprawy zwiększają ryzyko uszkodzeń Ze względu na wytrzymałość laminatów 250 200 150
32 Proces lutowania w technologii bezołowiowejProcedura naprawcza Systemy naprawcze Połączenie procesu układania komponentów z lutowaniem. Służą do grzania punktowego Proces naprawczy Rozlutuj połączenia - usuń komponent Roztop pozostałości lutowia – usuń taśmą lub podciśnieniowo roztopione lutowie. Nanieś pastę lutowniczą lub topnik Pobierz i umieść komponent – Polutuj połączenia
33 Proces lutowania w technologii bezołowiowejProces termiczny dla aplikacji naprawczych Grzanie górne Punktowe rozgrzanie komponentu Aktywacja topnika Rozpływ lutowia Zastosuj profil właściwy dla danego komponentu Pamiętaj o ochronie przylegających komponenty Grzanie dolne Minimalizuje ryzyko uszkodzeń związane z punktowym rozgrzaniem komponentu Redukuje straty ciepła na górnej powierzchni płyty
34 Proces lutowania w technologii bezołowiowejSterowanie procesu termicznego Grzanie punktowe – wyższe wymagania wobec operatora i sprzętu. Zapewnia równy rozpływ cieplny w komponencie Odmienne charakterystyki grzania dla każdej strony komponentu. Różnice w masie termicznej Miejscowe rozpraszanie ciepła Duże obszary uziemień. Sąsiadujące wyprowadzenia, komponenty itp. Parametry grzania odrębne dla strony komponentu Warunek podstawowy procesu termicznego – powtarzalność!
35 Proces lutowania w technologii bezołowiowejKluczowe znaczenie grzania dolnego Zminimalizowanie wymaganego przepływu ciepła przez komponent. Wielostronne grzanie – ochrona przed deformacją i uszkodzeniami komponentów w podwyższonej temperaturze
36 Proces lutowania w technologii bezołowiowejGrzanie sąsiadujących komponentów Głowica nad komponentem Głowica dotykająca płyty
37 Proces lutowania w technologii bezołowiowejGłowica dotykająca płytę. Ochrona sąsiadujących komponentów Gwarancja uzyskania równomiernego rozpływu.
38 Proces lutowania w technologii bezołowiowejDodatkowa Ochrona komponentów strumieniem powietrza o temperaturze pokojowej.
39 Proces lutowania w technologii bezołowiowejWpływ grzania dolnego na przebieg procesu Różnica 70° C w początkowej fazie prowadzi do 20° C różnicy w wysokości temperatury maksymalnej.
40 Proces lutowania w technologii bezołowiowejWpływ grzania dolnego na przebieg procesu Regulacja grzania dolnego oparta na danych temperaturowych płyty eliminuje wpływ różnic temperatury początkowej. początkową
41 Urządzenia Summit - Standardy jakościoweZgodność urządzeń Summit ze standardami: ETL NRTL UL CE European Low Voltage Safety Directive 73/23/EEC European safety standard EN EMC directive 89/336/EEC Complies with EN55011 for Emissions Complies with EN for Immunity
42